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【简答题】

LIGA技术是()的缩写。
A光刻
B电铸
C刻蚀
D模铸

题目标签：光刻技术模铸
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参考答案：
举一反三

【单选题】常用的浓缩技术有()
A.
沉降和过滤
B.
过滤和离心分离
C.
常压干燥和减压干燥
D.
喷雾干燥和冷冻干燥
E.
蒸发和蒸馏
查看完整题目与答案

【判断题】网络论坛是一个和网络技术有关的网上交流场所.一般就是大家口中常提的BBS.
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】应用较广泛的深度处理技术不包括______。
A.
活性炭吸附
B.
生物接触氧化
C.
生物活性炭
D.
臭氧氧化
查看完整题目与答案

【单选题】三维立体光刻中的光刻胶属于 光刻胶。
A.
正性
B.
负性
C.
电子束
D.
中性
查看完整题目与答案

【判断题】SDH技术中通道状态字节C1用来将通道终端的状态和性能情况回送给高阶VC通道的源设备，实现双向通道的状态和性能监视。（）
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【判断题】对于《两用物项和技术进出口许可证管理目录》内的都实行两用物项和技术进出口许可证管理，对于目录外的物项和技术则不需申领许两用物项和技术进出口许可证。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
报关水平测试>第三节我国贸易管制的主要措施考试题目

【简答题】风电场技术主要向哪个方向发展？
查看完整题目与答案
全球能源互联网知识竞赛考试题目

【单选题】下面哪一个不是带模铸造法的优点（）
A.
制作蜡形方便
B.
不易变形
C.
铸件精度比脱模法高
D.
节约材料，节约时间
E.
包埋简单避免了脱模包埋容易变形的缺点
查看完整题目与答案

【简答题】[名词解释] 光刻三要素
查看完整题目与答案
电子与通信技术>集成电路工艺原理考试题目

【简答题】简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤。
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蒸发和蒸馏
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A.
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A.
活性炭吸附
B.
生物接触氧化
C.
生物活性炭
D.
臭氧氧化
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A.
正性
B.
负性
C.
电子束
D.
中性
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A.
正确
B.
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A.
正确
B.
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A.
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B.
不易变形
C.
铸件精度比脱模法高
D.
节约材料，节约时间
E.
包埋简单避免了脱模包埋容易变形的缺点
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