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> 光刻
"光刻"相关考试题目
1.
简述光刻的工艺过程。
2.
光刻电铸的德文缩写是()。
3.
下面不属于光刻特征参数的是()。
4.
光刻掩膜的作用是( )
5.
光刻的曝光方式有几种?各有何特点?
6.
光刻技术
7.
[名词解释] 光刻
8.
光刻设备主要有那些?
9.
什么是光刻?光刻的主要流程有哪些?
10.
光刻加工
11.
什么是负性光刻?正性光刻?
12.
例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
13.
立体光刻的英文缩写是()。
14.
光刻和刻蚀的目的是什么?
15.
简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤。
16.
光刻的步骤是哪些?
17.
常规光学光刻所用的光源为:
18.
光刻三要素分别是什么?
19.
1光刻技术的主要步骤包括( )
20.
光刻的目的是将电路图形转移到 。刻蚀工艺是在没有光刻胶保护的地方 。
21.
光刻的作用是什么?
22.
光刻加工主要用于()。
23.
现今工业上最常用的两种光刻用的紫外光源是()。
24.
光刻设备按光刻对准曝光方式大致分为( )。
25.
负性光刻后,与掩膜版上图形相同的图形复制到硅片表面。
26.
光刻
27.
光刻的本质是什么?
28.
纳米光刻包括哪些内容?
29.
试述光刻加工的主要阶段?
30.
三维立体光刻中的光刻胶属于 光刻胶。
31.
下列哪些是立体光刻(SLA)3D打印的特点?
32.
简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤?
33.
例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
34.
简述光刻的目的?
35.
光刻和刻蚀的目的是什么?
36.
光刻的曝光方式有几种?各有何特点?
37.
简述光盘制作的光刻。
38.
光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
39.
简述光刻的主要参数
40.
光刻加工主要用于()。
41.
[名词解释] ULSI对光刻的要求
42.
CMOS工艺的两个核心是光刻和__________。
43.
光刻三要素: , , 。
44.
投影光刻物镜的数值孔径为( )。
45.
光刻的作用是什么?
46.
[名词解释] 光刻三要素
47.
LIGA技术是()的缩写。A光刻B电铸C刻蚀D模铸
48.
什么是负性光刻?正性光刻?
49.
列出并描述光刻中使用的两种UV曝光光源。
50.
简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤。