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【判断题】
物理气相淀积法主要包括蒸发和溅射,其中蒸发比溅射有更好的台阶覆盖和薄膜与衬底的附着力。
A.
正确
B.
错误
题目标签:
气相淀积法
物理气相淀积
台阶覆盖
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参考答案:
举一反三
【单选题】下列哪种溅射方法可以改善薄膜的台阶覆盖。
A.
直流溅射
B.
射频溅射
C.
磁控溅射
D.
离子束溅射
查看完整题目与答案
【简答题】以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时,若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜,应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性?
查看完整题目与答案
【判断题】蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖,但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】相当于溅射而言,蒸发工艺生成薄膜的台阶覆盖性好。
A.
正确
B.
错误
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【多选题】真空蒸镀台阶覆盖特性的改善方法有()。
A.
衬底加热
B.
衬底旋转
C.
衬底支架设计为半球形
D.
衬底静止
查看完整题目与答案
【单选题】主要由反应控制决定薄膜生长有利于台阶覆盖
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【判断题】关于 CdTe 太阳电池的薄膜制造,目前已有多种可行的技术可以被采用, 包括 物理气相淀积法 、 溅镀法 、 真空升华法 、及 液相外延 法等 。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【判断题】蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖,但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】低压化学气相淀积与常压化学气相淀积法相比,优点有?
查看完整题目与答案
【判断题】蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖,但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。
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电子与通信技术>集成电路工艺原理考试题目
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A.
正确
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A.
正确
B.
错误
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B.
衬底旋转
C.
衬底支架设计为半球形
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A.
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A.
正确
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错误
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A.
正确
B.
错误
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A.
正确
B.
错误
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电子与通信技术>集成电路工艺原理考试题目
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