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【多选题】

化学气相淀积在IC工艺中主要沉积哪些类型的薄膜？

A.
多晶硅膜
B.
氧化硅膜
C.
金属膜
D.
氮化硅膜
题目标签：淀积气相淀积薄膜
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举一反三

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A.
错
B.
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B.
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C.
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A.
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B.
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A.
均匀性
B.
表面平整度
C.
自由应力
D.
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E.
电容
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