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【简答题】
低碳调质钢焊接热影响区脆化的原因除了奥氏体晶粒粗化的原因外,更主要的原因是上贝氏体和___________的形成。
题目标签:
热影响区
奥氏体晶粒
晶粒粗化
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参考答案:
举一反三
【多选题】焊接热影响区包括()。
A.
过热区
B.
正火区
C.
不完全重结晶区
D.
熔合区
查看完整题目与答案
【判断题】合金固溶强化的主要原因是晶粒粗化,而不是晶格畸变。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【判断题】焊缝探测范围为焊缝和距焊缝边50mm的热影响区。()
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【单选题】热影响区是指 焊缝中心两侧( )内。
A.
50mm
B.
100mm
C.
200mm
D.
250mm
查看完整题目与答案
【单选题】焊接热影响区对焊接接头机械性能的主要影响是使焊接接头( )。
A.
弹性降低
B.
脆性增加
C.
塑性提高
D.
强度提高
查看完整题目与答案
【简答题】低碳调质钢焊接热影响区脆化的原因除了奥氏体晶粒粗化的原因外,更主要的原因是上贝氏体和___________的形成。
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【简答题】影响奥氏体晶粒大小的因素。
查看完整题目与答案
【简答题】有哪些因素影响奥氏体晶粒大小?
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【判断题】激光焊的热影响区小,可避免热损伤。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】铌溶质原子如何拖曳和阻止晶粒粗化?
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A.
正确
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A.
正确
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错误
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A.
50mm
B.
100mm
C.
200mm
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C.
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