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【判断题】

正温度梯度是随着离开固液界面距离增加,熔体温度逐渐升高。

A.
B.
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举一反三

【单选题】单晶硅具有光滑的固液界面结构,则其凝固过程中晶体长大的主要方式为

A.
垂直长大方式
B.
二维台阶生长机制
C.
晶体缺陷台阶生长机制
D.
横向长大方式

【单选题】降低固液界面张力,使接触角减小的为

A.
抗氧剂
B.
润湿剂
C.
助悬剂
D.
絮凝剂
E.
反絮凝剂
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B.
润湿剂
C.
助悬剂
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