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【判断题】
正温度梯度是随着离开固液界面距离增加,熔体温度逐渐升高。
A.
错
B.
对
题目标签:
固液界面
熔体温度
温度梯度
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参考答案:
举一反三
【判断题】热流密度的方向始终与温度梯度的方向相反
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【简答题】【名词解释】温度梯度
查看完整题目与答案
【单选题】单晶硅具有光滑的固液界面结构,则其凝固过程中晶体长大的主要方式为
A.
垂直长大方式
B.
二维台阶生长机制
C.
晶体缺陷台阶生长机制
D.
横向长大方式
查看完整题目与答案
【单选题】温度梯度与热量传递的方向:( )
A.
相反
B.
相同
C.
相交
查看完整题目与答案
【单选题】温度梯度的方向( )于等温面
A.
垂直
B.
平行
C.
竖直
D.
相交
查看完整题目与答案
【判断题】在固液界面的润湿中,增加固体表面的粗糙度,就一定有利于润湿。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【单选题】降低固液界面张力,使接触角减小的为
A.
抗氧剂
B.
润湿剂
C.
助悬剂
D.
絮凝剂
E.
反絮凝剂
查看完整题目与答案
【单选题】铸造温度通常是指液体金属从保温炉通过转注工具注入结晶器、过程中具有良好()所需要的熔体温度
A.
变质性
B.
质量
C.
流动性
D.
铸造性
查看完整题目与答案
【单选题】润湿是固液界面上的重要行为。根据润湿程度不同可分为附着润湿、铺展润湿及浸渍润湿三种。则下面两个图分别为:()。
A.
附着润湿、铺展润湿
B.
附着润湿、浸渍润湿
C.
铺展润湿、浸渍润湿
查看完整题目与答案
【填空题】在压注成型模具中,因固化时间长、熔体温度高、模具高或加热不均、浇口过小,均会在成型过程中产生()缺陷。
查看完整题目与答案
材料科学>塑料成型工艺与模具设计考试题目
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B.
二维台阶生长机制
C.
晶体缺陷台阶生长机制
D.
横向长大方式
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A.
相反
B.
相同
C.
相交
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A.
垂直
B.
平行
C.
竖直
D.
相交
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A.
正确
B.
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A.
抗氧剂
B.
润湿剂
C.
助悬剂
D.
絮凝剂
E.
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A.
变质性
B.
质量
C.
流动性
D.
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A.
附着润湿、铺展润湿
B.
附着润湿、浸渍润湿
C.
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