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【多选题】

常用覆铜箔板的种类有（ ）。

A.
纸铜箔板
B.
环氧玻璃布层压板
C.
聚四氟乙烯板
D.
聚亚胺板
E.
三氯氰胺树脂板
题目标签：铜箔
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参考答案：
举一反三

【多选题】公司铜箔成品中A级品分四类，它们是（）
A.
A0
B.
A1
C.
A2
D.
A3
E.
A4
F.
A5
查看完整题目与答案

【多选题】铜箔轧机共有（）轧辊。
A.
工作辊
B.
支撑辊
C.
中间辊
查看完整题目与答案

【多选题】常用覆铜箔板的种类有（ ）。
A.
纸铜箔板
B.
环氧玻璃布层压板
C.
聚四氟乙烯板
D.
聚亚胺板
E.
三氯氰胺树脂板
查看完整题目与答案

【多选题】铜箔起皱的原因有
A.
钢板表面未擦干有水渍
B.
压板时板面失压，造成树脂流失过多
C.
固化时间不足
D.
压力过大
查看完整题目与答案

【简答题】为什么不能用手触摸覆铜箔层压板？
查看完整题目与答案

【判断题】印制电路板包括绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层、文字印刷5个部分。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】电解铜箔利用的电解液是
A.
硫酸铜
B.
氯化铜
C.
硝酸铜
D.
氢氧化铜
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【单选题】铜箔A级品对35um铜箔高温延伸率的要求是（）
A.
2.0%
B.
2.5%
C.
3.0%
D.
3.5%
查看完整题目与答案

【单选题】高氧铜箔氧含量要求控制在（）
A.
70-150ppm
B.
75-150ppm
C.
80-150ppm
D.
85-150ppm
查看完整题目与答案

【单选题】下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。
A.
酚醛纸基板
B.
聚四氟乙烯玻璃布基板
C.
环氧酚醛玻璃布基板
D.
挠性基板
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电子与通信技术>电子产品制造工艺考试题目
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A0
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A4
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A5
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【多选题】铜箔轧机共有（）轧辊。
A.
工作辊
B.
支撑辊
C.
中间辊
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【多选题】常用覆铜箔板的种类有（ ）。
A.
纸铜箔板
B.
环氧玻璃布层压板
C.
聚四氟乙烯板
D.
聚亚胺板
E.
三氯氰胺树脂板
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【多选题】铜箔起皱的原因有
A.
钢板表面未擦干有水渍
B.
压板时板面失压，造成树脂流失过多
C.
固化时间不足
D.
压力过大
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【简答题】为什么不能用手触摸覆铜箔层压板？
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【判断题】印制电路板包括绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层、文字印刷5个部分。
A.
正确
B.
错误
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A.
硫酸铜
B.
氯化铜
C.
硝酸铜
D.
氢氧化铜
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A.
2.0%
B.
2.5%
C.
3.0%
D.
3.5%
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【单选题】高氧铜箔氧含量要求控制在（）
A.
70-150ppm
B.
75-150ppm
C.
80-150ppm
D.
85-150ppm
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【单选题】下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。
A.
酚醛纸基板
B.
聚四氟乙烯玻璃布基板
C.
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