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【判断题】

表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）

A.
正确
B.
错误
题目标签：保护膜钝化工艺半导体芯片
相关题库：半导体芯片制造中级工题库
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举一反三

【多选题】主存主要采用DRAM半导体芯片,Cache存储器一般采用( )半导体芯片
A.
ROM
B.
PROM
C.
SRAM
D.
DRAM
查看完整题目与答案

【单选题】在PC机中用作主存储器的半导体芯片是（）。
A.
SRAM
B.
DRAM
C.
EPROM
D.
Flash ROM
查看完整题目与答案

【单选题】主存(内存条)现在主要由( )半导体芯片组成
A.
ROM
B.
PROM
C.
DRAM
D.
SRAM
查看完整题目与答案

【单选题】非原厂车漆装贴车漆保护膜揭除时存在掉漆现象,应提前告知( )确认。
A.
老板
B.
车主
C.
保险公司
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【单选题】（）是一种感光半导体芯片，用于捕捉影像，广泛运用于扫描仪、复印机以及无胶片相机等设备
A.
DSP
B.
CMOS
C.
SENSOR
D.
CCD
查看完整题目与答案

【判断题】集成电路的集成度指单个半导体芯片、而不是单位面积的半导体芯片上能够集成的电子元器件的数量。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】运放是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由（）的器件实现，也可以用半导体芯片实现。
A.
分立
B.
电阻
C.
电容
D.
二极管
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【多选题】钝化工艺参数对钝化膜性能的影响因素有( )
A.
硫酸根和氢离子浓度
B.
三价铬含量
C.
三价铬与六价铬的含量比
D.
金属离子对铬酸盐钝化
E.
温度对铬酸盐钝化膜形成过程
查看完整题目与答案

【单选题】Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。
A.
ROM
B.
PROM
C.
EPROM
D.
DRAM
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【简答题】[名词解释] 撕保护膜
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机械工程>机械加工考试题目
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A.
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A.
ROM
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A.
老板
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A.
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B.
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