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【判断题】
直流溅射和射频溅射都可以用来制备金属薄膜。
A.
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B.
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参考答案：
举一反三
【单选题】以下各项不属于最常用的金属薄膜制备（Metal Film preparation）方法有：
A.
PVD （物理气相淀积）
B.
Sputtering （溅射）
C.
Thermal Oxidation （热氧化）
D.
Evaporation （蒸发）
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PVD （物理气相淀积）
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D.
Evaporation （蒸发）
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