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【单选题】
下列关于再流焊工艺排序正确的是( ) (1)把SMT元件贴放到相应的位置; (2)在印制电路板的焊盘上涂覆适量的焊锡膏; (3)元器件焊接到印制电路板上; (4)将贴好元件的印制电路板放进焊接设备;
A.
1-2-3-4
B.
2-1-3-4
C.
2-1-4-3
D.
1-2-4-3
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参考答案：
举一反三
【单选题】放置焊接设备的场地要干躁、防雨、防潮和防火，四台焊机必须用( )开关箱控制，每一开关箱配有一个电源开关和一个漏电保护装置。
A.
1个
B.
2个
C.
3个
D.
4个
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A.
1个
B.
2个
C.
3个
D.
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