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【单选题】
长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。
A.
模板切割引线之后
B.
波峰焊接之后
C.
元器件长插之后
D.
元器件长插之前
题目标签:
焊接工艺
器件
工艺流程
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参考答案:
举一反三
【单选题】( )不是奥氏体不锈钢的焊接工艺特点。
A.
不能进行预热和后热工艺
B.
采用小热输入,小电流快速焊
C.
要快速冷却
D.
焊前预热
查看完整题目与答案
【多选题】以下属于机器人焊接工艺摆焊功能中的摆动方式有哪些?()
A.
Sin 型摆动
B.
圆形摆动
C.
8 字型摆动
D.
L 型摆动
查看完整题目与答案
【多选题】阳图PS版晒版工艺流程包括()等工艺环节。
A.
照相
B.
装版
C.
显影冲洗
D.
提墨
E.
打样
查看完整题目与答案
出版专业资格考试(初级)>第五章 书刊印制考试题目
【简答题】焊接工艺补加因素是指影响焊接接头( )的焊接工艺因素。
查看完整题目与答案
【单选题】焊接工艺因素不包括()
A.
重要因素
B.
补加因素
C.
次要因素
D.
特定因素
查看完整题目与答案
【判断题】电子迁移率比硅高6倍,多应用于超高速、超高频器件和集成电路中。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【判断题】根据焊接工艺的不同,电弧焊可分为自动焊、半自动焊、氢弧焊和手工焊。()
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【简答题】简述A2/O工艺流程及特点。
查看完整题目与答案
【单选题】某酒精检测模块电路如下图所示,下列有关电路元器件及其对应作用描述不正确的是:
A.
R2在这里是分流作用。
B.
这里的R1所在回路这样的接法主要是为了加热考虑。
C.
RP和U1A接成了电压比较器电路。
D.
LED指示灯主要是显示输出的是高电平还是低电平。
查看完整题目与答案
【简答题】影响再热裂纹的焊接工艺因素?
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D.
焊前预热
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A.
Sin 型摆动
B.
圆形摆动
C.
8 字型摆动
D.
L 型摆动
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A.
照相
B.
装版
C.
显影冲洗
D.
提墨
E.
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出版专业资格考试(初级)>第五章 书刊印制考试题目
【简答题】焊接工艺补加因素是指影响焊接接头( )的焊接工艺因素。
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【单选题】焊接工艺因素不包括()
A.
重要因素
B.
补加因素
C.
次要因素
D.
特定因素
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【判断题】电子迁移率比硅高6倍,多应用于超高速、超高频器件和集成电路中。
A.
正确
B.
错误
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A.
正确
B.
错误
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【单选题】某酒精检测模块电路如下图所示,下列有关电路元器件及其对应作用描述不正确的是:
A.
R2在这里是分流作用。
B.
这里的R1所在回路这样的接法主要是为了加热考虑。
C.
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D.
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