大学职业资格刷题搜题APP
创建自己的小题库
搜索
【多选题】
目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板(基板)上,故亦称覆铜板,根据PCB导电板层划分,可分为哪几层板:
A.
单面印制板（SingleSided Print Board）。
B.
双面印制板（Double SidedPrint Board）
C.
多层印制板（MultilayerPrint Board）
D.
三层印制板。
手机使用
分享
复制链接
新浪微博
分享QQ
微信扫一扫
反馈
收藏
举报
参考答案：
举一反三
【单选题】印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。
A.
先大后小、先轻后重、先高后低
B.
先小后大、先重后轻、先高后低
C.
先小后大、先轻后重、先低后高
D.
先大后小、先重后轻、先高后低
相关题目：
【单选题】印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。
A.
先大后小、先轻后重、先高后低
B.
先小后大、先重后轻、先高后低
C.
先小后大、先轻后重、先低后高
D.
先大后小、先重后轻、先高后低
参考解析：
题目纠错 0
发布
