离子注入是借其 强行进入靶材料中的一个。 物理过程。 2. 半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂 加速到的需要的 ,直接注入到半导体晶片中,并经适当温度的 。 3. 空气中的一个小尘埃将影响整个芯片的 性 。 率,并影响其电学性能靠 性,所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。 4.在白光照射二氧化硅时,不同的厚度有不同的 。