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低硅烧结的主要目的是为了（）。

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参考答案：
举一反三

【单选题】抗震建筑砌体结构材料应符合下列规定：烧结普通黏土砖和多孔砖的强度等级不应低于（）。
A.
MU5
B.
MU10
C.
M5
D.
M10
查看完整题目与答案

【简答题】烧结保温砖和保温砌体按主要原材料的分为哪几类？
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【判断题】对烧结所使用的固体燃料总的要求是：固定碳含量高，挥发分、灰分及有害杂质含量低。
A.
正确
B.
错误
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连铸工考试>烧结工考试考试题目

【单选题】烧结多孔砖和多孔砌块（GB13544－2011）标准规定了烧结多孔砌块的定义：经焙烧而成，孔洞率大于或等于33%，孔的尺寸小而数量多的砌块。主要用于承重部位。
A.
错误
B.
正确
查看完整题目与答案

【多选题】选区激光烧结成型SLS技术的特点包括()
A.
成型工件无需支撑结构
B.
选区激光烧结工艺支持多种材料
C.
材料利用率较高
D.
选区激光烧结设备的价格和材料价格十分昂贵，烧结前材料需要预热，烧结过程中材料会挥发出异味，设备工作环境要求相对苛刻
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【判断题】黏土是陶瓷坯体烧结时的主体,黏土中Al2O3含量和杂质含量是决定陶瓷坯体的烧结程度、烧结温度和软化温度的主要因素。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】烧结的点火强度低可通过延长点火时间或加大煤气流量来提高。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】烧结驱动力则主要来自体系的（ ）降低。
A.
△S
B.
温度
C.
自由能
D.
压力
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【简答题】在陶瓷生产中,根据化学组成可初步判断粘土的一些性能,如含( )高的粘土难烧结;如( )和( )高的烧结温度较低
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【简答题】烧结类砖的含水率需控制在哪一区间范围内？
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M5
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A.
正确
B.
错误
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A.
错误
B.
正确
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A.
成型工件无需支撑结构
B.
选区激光烧结工艺支持多种材料
C.
材料利用率较高
D.
选区激光烧结设备的价格和材料价格十分昂贵，烧结前材料需要预热，烧结过程中材料会挥发出异味，设备工作环境要求相对苛刻
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A.
正确
B.
错误
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A.
正确
B.
错误
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【单选题】烧结驱动力则主要来自体系的（ ）降低。
A.
△S
B.
温度
C.
自由能
D.
压力
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【简答题】烧结类砖的含水率需控制在哪一区间范围内？
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