【单选题】
[1/500]稳压二极管工作在( )。
参考答案:
B
参考解析:
1、工作方式:反向击穿工作
2、接线:反接(阴正阳负)
3、工作区域:反向击穿区
4、正向接法:只导通,不稳压
5、必备元件:必须串联限流电阻,否则直接烧毁
6、输出电压:固定等于自身稳压值 UZ
【判断题】
[2/500]二极管按材料可以分为硅和铜。( )
参考答案:
B
参考解析:
二极管按材料分类只有两种:
硅二极管、锗二极管
根本没有铜做的二极管,铜是导体,不是半导体材料。
硅管:导通压降约 0.7V
锗管:导通压降约 0.3V
【单选题】
[3/500]直流稳压电源的组成部分包括电源变压器、( )滤波电路和稳压电路。
参考答案:
A
参考解析:
无
【判断题】
[4/500]焊点拉尖的一般原因是烙铁的撤离方法不当或加热时间过长()。
参考答案:
A
参考解析:
无
【判断题】
[5/500]烙铁温度过底、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成假焊()。
参考答案:
A
参考解析:
无
【单选题】
[6/500]下列( )不是造成虚焊的原因。
参考答案:
C
参考解析:
焊锡固化前,用其他东西接触过焊点:属于虚焊成因
焊锡还没凝固冷却时触碰、晃动焊点,会直接破坏焊锡与焊盘 / 引脚的金属结合层,界面结合不牢固,直接形成虚焊。
加热过度、重复焊接次数过多:属于虚焊成因
长时间高温、反复加热焊接,会让元器件引脚、PCB 焊盘表面的金属镀层氧化脱落,焊锡浸润性变差,无法形成可靠合金层,进而产生虚焊。
二、电子焊接中,造成虚焊的全部常见原因汇总
焊件本身可焊性差
元器件引脚、PCB 焊盘氧化生锈;焊盘 / 引脚表面有油污、灰尘、汗渍等污染物;焊锡本身质量差。
助焊剂问题
助焊剂用量不足、活性太差,无法去除氧化层,焊锡无法充分浸润焊盘。
焊接温度 & 时间失控
温度过低:焊锡没完全熔化、浸润不充分;
温度过高 / 焊接时间过长、反复重焊:焊盘镀层氧化脱落,焊料合金层异常,形成虚焊。
操作手法问题
焊锡完全凝固冷却前,触碰、晃动元器件 / 焊点;烙铁撤离时机错误;焊锡添加量过少。
板材与结构先天问题
PCB 焊盘设计缺陷、元件与板材热膨胀系数差异过大,长期使用后应力开裂形成隐性虚焊。
【单选题】
[7/500]焊接时,当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣,正确的做法是( )。
参考答案:
C
参考解析:
无
【单选题】
[8/500]用烙铁进行焊接时,速度要快,一般焊接时间应不超过( )。
参考答案:
B
参考解析:
手工焊接标准时间:2~3 秒
过长 / 过短的危害(高频考点)
焊接时间过短:
加热不足,焊锡没有充分浸润焊盘与引脚,合金层没形成 → 虚焊、冷焊。
焊接时间过长:
高温持续烘烤:
元器件内部芯片损坏、受热击穿
PCB 焊盘铜皮起皮、脱落
引脚镀层氧化 → 后续更容易虚焊
阻容件变色、爆件
【单选题】
[9/500]元件引脚的剪脚高度为( )。
参考答案:
B
参考解析:
元器件引脚高度
定义
元器件焊接完成后,引脚伸出 PCB 板面的剩余长度。
标准要求
直插元件:引脚留长 1.5~3mm 最佳
引脚过高:
容易短路、刮破绝缘、运输晃动松脱、焊点受力开裂
引脚过低 / 贴板:
散热差、焊点包裹不良、易虚焊、维修拆件困难
【单选题】
[10/500]电烙铁短时间不使用时,应( )。
参考答案:
A
参考解析:
无