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半导体芯片制造高级工题库
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半导体芯片制造工>半导体芯片制造高级工
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简介
半导体芯片制造工-半导体芯片制造高级工
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章节目录
题目预览(可预览10题)
【单选题】
[1/21]变容二极管的电容量随（）变化。
A.
正偏电流
B.
反偏电压
C.
结温
参考答案：
B
参考解析：
无
【单选题】
[2/21]溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A.
电子
B.
中性粒子
C.
带能离子
参考答案：
C
参考解析：
无
【单选题】
[3/21]在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）
A.
焊接电流、焊接电压和电极压力
B.
焊接电流、焊接时间和电极压力
C.
焊接电流、焊接电压和焊接时间
参考答案：
B
参考解析：
无
【单选题】
[4/21]双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。
A.
基区宽度
B.
外延层厚度
C.
表面界面状态
参考答案：
C
参考解析：
无
【单选题】
[5/21]塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。
A.
准备工具
B.
准备模塑料
C.
模塑料预热
参考答案：
C
参考解析：
无
【单选题】
[6/21]器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。
A.
掩膜版
B.
扩散
C.
光刻
参考答案：
C
参考解析：
无
【单选题】
[7/21]平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太...
A.
电流值
B.
电阻值
C.
电压值
参考答案：
B
参考解析：
无
【单选题】
[8/21]禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化...
A.
越不容易受
B.
越容易受
C.
基本不受
参考答案：
A
参考解析：
无
【单选题】
[9/21]金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
A.
合金A-42
B.
4J29可伐
C.
4J34可伐
参考答案：
B
参考解析：
无
【单选题】
[10/21]恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
A.
高斯
B.
余误差
C.
指数
参考答案：
B
参考解析：
无
